工程专业课程有哪些 工程专业课程介绍

　　2013年高考已经结束了，接下来同学们要面临的是填报志愿的时候了。那么产业经济学就业前景如何呢。下面一起来看看软件工程专业课程介绍吧。

　　基础课程

　　001英语Score：3

　　002专业英语Score：1

　　003自然辩证法Score：3

　　004工程数学Score：3

　　专业必修课程课程代码210001：

　　课程名称学时数学分教材数字集成电路理论与设计VLSII/TheoryandDesignofDigitalIntegratedCircuits543JanM。Rabaey，DigitalIntegratedCircuits：ADesignPerspective本课程内容包括MOS和双极型器件的SPICE模型，MOS和ECL反相器，CMOS组合逻辑门设计，时序逻辑电路设计，ALU设计，互连和时序，存储器和阵列结构。

　　课程代码210002：

　　课程名称学时数学分教材模拟集成电路理论与设计/TheoryandDesignofAnalogIntegratedCircuits543PaulR。Gray，AnalysisandDesignofAnalogIntegratedCircuits本课程内容包括集成电路有源器件模型，双极和CMOS集成电路工艺，单晶体管和多晶体管放大器，电流镜和有源负载，参考源，输出级，运算放大器，集成电路的频率响应，反馈放大器的频率响应和稳定性，非线性模拟电路。

　　课程代码210003：

　　课程名称学时数学分教材集成电路制造与工艺/ICFoundryFlow543本课程内容包括单项工艺包括单晶生长和外延、氧化、扩散、LPCVD、离子注入、刻蚀、光刻、溅射、化学机械抛光;CMOS工艺流程、工艺接口技术包括：器件模拟，版后期合成与处理，光刻标记与对准，公共模块如IO、ESD防护，来自实际工厂的数据处理如参数提取、最差条件文件获取等。

　　课程代码210004：

　　课程名称学时数学分教材半导体物理和器件物理学/SemiconductorPhysicsandDevicesPhysics543R。M。Warner，Semiconductor-DeviceElectronics本课程内容包括半导体物理和器件电子学基础，半导体体特性，PN结，双极结型晶体管，金属氧化物半导体场效应晶体管。

　　课程代码210004：

　　课程名称学时数学分教材数字信号处理器应用技术/DSPApplication543C。BrittonRoRabaugh，McGraw-Hill，DSPPrimer本课程内容包括数字信号处理器的基本知识，DSP硬件和软件，DSP系统结构，数字信号处理器在工业领域、消费类电子产品、视频和音频领域的系统方案和数字信号处理算法。

　　专业选修课程课程代码210101：

　　课程名称学时数学分教材微电子电路的计算机辅助设计/ComputerAidedDesignforMicroelectronicCircuits362本课程内容包括ICCAD简介，线性电路的稳态分析-电路方程的自动建立和求解线性代数方程组的算法，非线性电路的直流分析，瞬态分析，电路模拟中的半导体器件模型，SPICE及其中的MOSFET模型简介。

　　课程代码210102：

　　课程名称学时数学分教材计算机系统与结构/ComputerArchitecture362HennssyPatterson，MachinePress，ComputerArchitecture----AQuantitativeApproach本课程内容包括微计算机及微处理器性能评测;指令级结构设计与RISC技术;数据通路与控制单元设计;流水线技术;存储管理与Cache设计;微处理器发展趋势。