工程专业课程有哪些 工程专业课程介绍(2)

　　课程代码210103：

　　课程名称学时数学分教材VLSI测试方法学/VLSITestingMethodology362本课程内容包括集成电路逻辑模型和逻辑模拟、IC故障模型和故障模拟、IC测试生成方法和自动测试案产生、可测性设计的度量和方法、系统层的故障建模和测试生成。

　　课程代码210104：

　　课程名称学时数学分教材集成电路高级综合技术/AdvancedSynthesisTechniquesofVLSI362SynopsysDocuments内容包括基于Verilog/VHDL的逻辑综合，有限状态机综合，RTL综合，约束优化，模拟。设计流程，行为描述与仿真，行为描述与目标结构的匹配，数据通道设计，控制器设计，测试向量生成，系统验证;行为设计和数据通道与控制器的设计与优化;综合VHDL描述，算子调度，资源分配，寄存器优化，控制码生成，控制器结构选择，状态化简。

　　课程代码210105：

　　课程名称学时数学分教材集成电路版设计/AdvancedPlacementandRoutingTechnologyofVLSI362MichaelJ。S。Smith，Application-SpecificIntegratedCircuits本课程内容包括布规划，布局及算法，布文件格式，总体布线，通道布线及算法，电路提取和设计规则检查。

　　课程代码210106：

　　课程名称学时数学分教材集成电路设计实践/ICDesignandPractice362本课程内容包括CMOS集成电路逻辑设计和版设计的要领，包括静态和动态CMOS逻辑电路，晶体管的尺寸，输入和输出电路结构，电阻和电容估算，延迟时间。教授逻辑设计和版设计软件的使用。自己动手完成四位全加器的逻辑设计和版设计。

　　课程代码210107：

　　课程名称学时数学分教材集成电路工艺原理与实践/FundamentalsandPracticeofIntegratedCircuitTechnology362JamesD。Plummer，SiliconVLSITechnology：Fundamentals，PracticeandModeling本课程内容包括半导体器件与工艺的历史展望，现代CMOS工艺技术，硅晶圆片制造及其基本特性，光刻，热氧化及硅-二氧化硅界面，杂质扩散，离子注入，薄膜淀积，刻蚀，后道工艺技术。本课程的重点是CMOS集成电路工艺，并讲授深亚微米器件与工艺，包括铜布线和金属硅化物工艺原理。

　　课程代码210108：

　　课程名称学时数学分教材嵌入式系统与结构/EmbeddedSystemandArchitecture362SteveFurber，ARMSoC体系结构本课程内容包括处理器设计导论，ARM体系结构，ARM汇编语言编程，ARM的组织和实现，ARM指令集，体系结构对高级语言的支持，Thumb指令集，体系结构对系统开发的支持，ARM处理器核，存储器层次，体系结构对操作系统的支持，ARMCPU核，嵌入式ARM的应用，AMULET异步ARM处理器。

　　课程代码210109：

　　课程名称学时数学分教材射频与高速集成电路分析与设计/RFICDesignforWirelessCommunicationSystem362ReinholdLudwig，RFCircuitDesignTheoryandApplications本课程内容包括传输线分析，Smith电路阻抗分析，单端口与多端口网络，RF滤波器设计简介，有源RF元件及其模型，匹配和偏置网络，RF晶体管放大器设计，振荡器和混频器。