工程专业课程有哪些 工程专业课程介绍(3)

　　课程代码210110：

　　课程名称学时数学分教材微电子封装技术/MicroelectronicPackagingTechnology362本课程内容包括微电子封装的现状和发展趋势，封装的主要性能指标及电、热、热力学等方面的设计，集成电路封装的主要制造工艺及所用材料，集成电路封装的选择原则及封装的主要失效模式等。

　　课程代码210111：

　　课程名称学时数学分教材系统级电路设计和接口技术/SystemLevelCircuitandInterfaceDesign362本课程讲述面向系统设计的电路板设计、布技术，抗干扰、高速PCB板设计以及微处理器与外围部件的接口技术。

　　课程代码210112：

　　课程名称学时数学分教材集成系统芯片SOC设计方法学导论/AnIntroductiontoSystem-on-ChipDesignMethodology362HenryChang。etc。KluweAcademicPublishers，SurvivingtheSOCRevolution-----AGuidetoPlatform-BasedDesgin本课程讲授集成系统芯片的层次结构设计，SOC基于平台技术的IP重用、IP发布、IP接口技术、IP通以及SOC的验证技术和测试技术。

　　实验与实践

　　1.使用MATLAB作系统行为级分析与设计。

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　　DSPApplicationandOrganization

　　RFICDesignforWirelessCommunicationSystem

　　2.用VHDL和VerilogHDL完成一个实例化微处理器的设计。

　　Relatedcourses：

　　AnIntroductiontoSystem-on-ChipDesignMethodology

　　ComputerArchitecture

　　AdvancedSynthesisTechniquesofVLSI

　　3.用PSPICE或HSPICE作电路模拟。

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　　ComputerAidedDesignforMicroelectronicCircuits

　　TheoryandDesignofDigitalIntegratedCircuits

　　TheoryandDesignofAnalogIntegratedCircuits

　　RFICDesignforWirelessCommunicationSystem

　　4.用Verilog语言描述并进行约束优化综合

　　Relatedcourses：

　　AdvancedSynthesisTechniquesofVLSI

　　ComputerAidedDesignforMicroelectronicCircuits

　　5.布局布线

　　Relatedcourses：

　　AdvancedPlacementandRoutingTechnologyofVLSI

　　ICDesignandPractice

　　FundamentalsandPracticeofIntegratedCircuitTechnology

　　6.后端验证

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　　RFICDesignforWirelessCommunicationSystem

　　ICDesignandPractice

　　VLSITestingMethodology

　　7.用TannerTools或Cadence布软件设计版。

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　　E005TheoryandDesignofDigitalIntegratedCircuits

　　E010AdvancedPlacementandRoutingTechnologyofVLSI，

　　E011ICDesignandPractice