另外根据其他的资料显示,内存存储每一个bit,都需要定期的刷新来充电。不及时充电会导致数据的丢失。DRAM实际上就是电容器,最小的存储单位是bit。阵列中的每个bit都能被随机地访问。但如果不充电,数据只能保存很短的时间。因此我们必须每隔15.6us就刷新一行。每次刷新时数据就被重写一次。正是这个原因DRAM也被称为非永久性存储器。一般通过同步的RAS-only的刷新方法(行刷新),每行每行的依次刷新。早期的EDO内存每刷新一行耗费15.6us的时间。因此一个2Kb的内存每列的刷新时间为15.6?s x2048行=32ms。
如果使用DFI的主板,tREF和tRAS一样,不是一个精确的数值。通常15.6us和3.9us都能稳定运行,1.95us会降低内存带宽。很多玩家发现,如果内存质量优良,当tREF刷新周期设置为3120=200mhz(?.??s)时,会得到最佳的性能/稳定性比。
Write CAS# Latency(tWCL)
可选的设置:Auto,1-8
Write CAS Latency (tWCL),表示“写指令到行地址控制器延时”。SDRAM内存是随机访问的,这意味着内存控制器可以把数据写入任意的物理地址,大多数情况下,数据通常写入距离当前列地址最近的页面。tWCL表示写入的延迟,除了DDRII,一般可以设为1T,这个参数和大家熟悉的tCL(CAS-Latency)是相对的,tCL表示读的延迟。
DRAM Bank Interleave
可选的设置:Enable, Disable
DRAM Bank Interleave,表示“DRAM Bank交错”。这个设置用来控制是否启用内存交错式(interleave)模式。Interleave模式允许内存bank改变刷新和访问周期。一个bank在刷新的同时另一个bank可能正在访问。最近的实验表明,由于所有的内存bank的刷新周期都是交叉排列的,这样会产生一种流水线效应。
虽然interleave模式只有在不同bank提出连续的的寻址请求时才会起作用,如果处于同一bank,数据处理时和不开启interleave一样。CPU必须等待第一个数据处理结束和内存bank的刷新,这样才能发送另一个地址。目前所有的内存都支持interleave模式,在可能的情况下我们建议打开此项功能。
对于DFI主板来说,任何情况下该设置都应该是Enable,可以增大内存的带宽。Disable对将减少内存的带宽,但使系统更加稳定。
DQS Skew Control
可选的设置:Auto,Increase Skew,Decrease Skew
DQS Skew Control,表示“DQS时间差控制”。稳定的电压可以使内存达到更高的频率,电压浮动会引起较大的时间差(skew),加强控制力可以减少skew,但相应的DQS(数据控制信号)上升和下降的边缘会出现电压过高或过低。一个额外的问题是高频信号会引起追踪延迟。DDR内存的解决方法是通过简单数据选通脉冲来增加时钟推进。
DDRII引进了更先进的技术:双向的微分I/O缓存器来组成DQS。微分表示用一个简单脉冲信号和一个参考点来测量信号,而并非信号之间相互比较。理论上提升和下降信号应该是完全对成的,但事实并非如此。时钟和数据的失谐就产生了DQ-DQS skew。
对于DFI主板来说,建议设置为Increase Skew可以提升性能,而Decrease Skew在牺牲一定性能的情况下,可以增加稳定性。
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