AMD Strix Halo FP11封装尺寸曝光：与英特尔LGA1700比肩

 　　AMD最新的移动处理器Strix Halo近日曝光了其FP11封装尺寸，该尺寸为37.5mm * 45mm，面积达到1687平方毫米。这一封装尺寸与英特尔的Alder Lake和Raptor Lake CPU所采用的LGA-1700封装尺寸相同，显示出AMD在封装技术上的进步和与业界标准的接轨。

　　与AMD自家的Phoenix APU相比，Strix Halo的FP11封装面积要大出60%。Phoenix APU采用的是FP8封装方案，尺寸为25mm * 40mm。这种尺寸上的显著差异不仅体现了不同产品定位的差异，也预示着Strix Halo在性能和功耗上将有更高的表现。

　　作为AMD移动处理器中的顶级产品，Strix Halo的定位非常明确。它采用了先进的Zen 5架构，并可能搭载高达16核心的处理器以及40CU的RDNA 3+核显，性能表现令人期待。同时，其高达120W的TDP也表明了这款处理器在功耗和散热方面的严格要求。

　　此外，Strix Halo还支持最高128GB的内存配置，这对于需要大内存支持的高性能应用场景来说无疑是一个巨大的福音。这一配置不仅提升了处理器的整体性能，也满足了日益增长的数据处理和AI应用需求。

　　AMD的Strix Halo处理器在封装尺寸、性能配置和内存支持等方面都展现出了强大的竞争力。随着其正式发布的临近，我们有理由相信这款处理器将在移动市场上掀起一股新的热潮。