苹果M5芯片曝光：台积电代工 专注人工智能服务器

 　　7月5日消息，关于苹果即将推出的M5芯片的消息首次曝光，引起了业界的广泛关注。据悉，这款芯片将由全球领先的半导体代工企业台积电代工生产，并将专注于人工智能服务器领域，为苹果在高性能计算和AI市场带来新的突破。

　　苹果M5芯片作为苹果自研芯片系列的新成员，将采用台积电最先进的SoIC-X封装技术。这种技术通过堆叠多个芯片以提高性能和效率，同时减少芯片尺寸，为苹果AI服务器带来前所未有的性能提升。据预测，苹果可能于2024年下半年开始量产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能以满足苹果及潜在客户的需求。

　　目前，苹果正在其AI服务器集群中广泛使用M2 Ultra芯片，并预计今年部署数量将达到20万颗左右。随着M5芯片的推出，苹果将进一步巩固其在AI服务器领域的领先地位，并推动整个行业的技术革新。

　　台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，其先进的制程工艺和技术实力为苹果M5芯片的成功量产提供了有力保障。据悉，台积电的3nm制程已经开始量产，并主要供应给苹果用于生产A17和M5系列芯片。这些芯片将应用于苹果的新一代iPhone、iPad和Mac产品中，为用户带来更快的速度和更长的续航。

　　苹果M5芯片的曝光标志着苹果在AI服务器领域的深化布局和技术创新。这款芯片不仅将提升苹果AI服务器的性能表现，还将为苹果在高性能计算和AI市场赢得更多竞争优势。随着M5芯片的量产和广泛应用，苹果有望进一步巩固其在AI领域的领先地位，并推动整个行业的持续发展。

　　苹果M5芯片的曝光为业界带来了新的期待和机遇。这款由台积电代工的芯片将专注于人工智能服务器领域，为苹果带来新的突破和发展。随着技术的不断进步和市场的不断需求，苹果M5芯片有望成为AI服务器市场的新标杆。