联发科Helio A22芯片发布 意在进军入门市场

　　联发科今年已经陆续发布了联发科曦力P60和P20两款新品芯片，而就在7月17日，联发科又发布了今年的第三款芯片联发科Helio A22，下面一起来看看联发科Helio A22芯片发布，意在进军入门市场的详细内容。

　　在发布Helio A22芯片之后，联发科目前的曦力产品线已经拥有包括P系列、X系列以及7月17日刚刚发布的A系列芯片。这款新发布的联发科Helio A22芯片已经被红米6A首发搭载。目前这款手机已经上市。

　　据联发科表示，这款芯片拥有完备的功能和低功耗的优势，是 A 系列首款将 12nm 制程工艺和人工智能带到大众价位手机上的产品。

　　与联发科曦力 P22 一样，联发科曦力 A22 也是采用了 12nm FinFET 制程工艺制成。它还集成了 4 颗 2.0Ghz 频率基于 ARM® Cortex®–A53 架构的 CPU，配备 IMG PowerVR GE 等级图形处理器，并最终实现 CPU 效能优于竞品 30%，GPU 效能优于竞品 72%。

　　与此同时，它还搭载了联发科 CorePilot 技术，通过耗电感知排程、散热管理、以及用户使用监视等功能，合理分配频率和电压，让芯片在不牺牲性能的前提下，实现低功耗的表现。

　　此外，联发科曦力 A22 还支持 AI 人工智能技术，为千元机以下的手机提供诸如人脸识别、面部解锁、智能相册以及单摄像头与双摄像头背景虚化效果等基于 AI 技术的功能。

　　联发科曦力 A22 其他方面的特性还包括：

　　1、最高支持 HD+ (1600 x 720) 以及 20:9 比例的屏幕

　　2、最高支持 1300 万+800 万像素双摄或 2100 万像素的单摄

　　3、最高支持 LPDDR4x 内存规格，兼容 LPDDR3

　　4、支持 eMMC 5.1 闪存规格

　　5、支持 Cat.7 和双卡双 VoLTE/ViLTE

　　6、配备蓝牙 5.0 和 802.11 ac Wi-Fi

　　7、支持多种 GNSS，包括北斗、Glonass、Galileo、GPS

　　对于新发布的这条A系列产品线，联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“A 是 Advanced 的首字母，有进阶的意思，意味着 A 系列将不断地在消费者原来认知基础上，对产品进行迭代升级，提高使用体验，颠覆人们对于大众价位手机的认知。”

　　尽管目标机型下探得更低，但在千元机市场持续萎靡的今天，千元机以下的市场多多少少也受到了一定的牵连。联发科目前在高端市场难以比肩高通三星华为等知名品牌，低端市场同样难以将高通的低端系列芯片压制。联发科如何在芯片市场站稳脚跟是一个很严峻的问题。

　　以上就是联发科Helio A22芯片发布，意在进军入门市场的全部内容，希望对你有所帮助。

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