高通二代5G芯片骁龙X55发布 7nm工艺

　　MWC大会即将开启，各大厂商的重磅新品都将在这几天陆续登场。小米9会在20日下午发布，三星S10等新品也会在21日凌晨和我们见面，而令人没想到的是，高通在20日推出了第二代5G芯片。一起来看看。

　　高通在官方博客上放出一篇长文，正式宣布了骁龙X55基带芯片的到来。相比之前的X50，骁龙X55的升级可以说是全方面的，从工艺制程到射频元件，再到网络速率，都有非常显著的提升。搭载骁龙X55的商用终端预计会在年底登场。当然，对我们普通用户而言，不需要了解太多的技术细节。不过，和网络体验相关的几个关键参数，还是可以看一下的。

　　首先，工艺方面，高通骁龙X55采用的是7nm制程，相比X50上的28nm，可以说是一个飞跃。工艺制程提升带来的最直观的变化，就是5G芯片的发热量和功耗将大大降低，5G手机体验将直线上升。

　　从高通展示的图片来看，骁龙X55的体积相当小。除了可以和高通处理器搭配用在手机中，这款5G芯片应该也可以用在可穿戴设备、电脑等其他产品上，在5G时代或许能成为物联网发展的一大助力。

　　另外，骁龙X55兼容从2G到5G的所有网络，5G模式下峰值下载速度提升到了7Gbps，换算下来是875MB/s，已经超过了很多硬盘的读写速度;峰值上传速度也有3Gbps，机375MB/s。当然，这些都是理论值，现实中肯定达不到，但提升的确非常明显。此外，高通还推出了搭配骁龙X55的第二代新毫米波天线模组QTM525，增加了对26GHz高频频段的支持，实现了对全球5G网络的全面兼容。

　　按照之前的设想，外界对5G网络的普及普遍持谨慎乐观的态度，很大一部分原因是5G基带芯片体积较大，用在手机中会产生功耗问题，发热状态下网络性能很难得到保障。但现在来看，随着高通骁龙X55的推出，5G手机的普及进度将会进一步加快，同时压力也转到了华为、联发科、英特尔等厂商头上，它们应该也会在近期拿出应对的方案。

　　以上就是高通二代5G芯片骁龙X55发布，7nm工艺的全部内容，希望对你有所帮助。

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