华为发布5G天罡芯片 折叠屏手机即将发布

　　1月24日，华为在北京召开了5G发布会暨MWC2019预沟通会，会上华为BG总裁丁耘发布了5G基站芯片天罡芯片，以及安装简易的华为刀片式5G基站。一起来看看。

　　天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，基于华为自主研发的ARM架构7nm工艺鲲鹏920处理器打造，重量降低的同时提供了芯片运算性能250%的提升，功耗也进一步降低。搭载新算法的天罡芯片实现了单芯片控制64路通道，达业界最高。同时频谱也支持了应对全球各地运营商的200M频谱带宽，从一开始就实现对未来网络部署需求的满足。

　　天罡芯片也为刀片式5G基站的研发带来成效，实现基站尺寸缩小超一半，重量减轻23%，功耗节省达21%，九成站点改造升级5G不需要更改供电规格，相比普通4G基站能省下一半安装时间。

　　华为还在现场演示了自主研发的刀片式5G基站安装，通过模块化和零件复用，刀片式5G基站大幅降低了安装难度和维护成本。现场安装工程师通过简单的扭紧和插入设备，就完成了刀片式5G基站的安装，十分简单。

　　传统的4G基站组件复杂，由天线、BBU、RRU、馈线、GPS等多模块组成，安装难度大而且维护难度不低。5G基站集成度更高使得安装过程简化不再需要复数人员进行安装，便携性及易用度提升也带来了安装维护上难度和成本的降低。

　　目前华为已经在国内多个省市展开了5G基站试用的工作，将在年内完成更大面积的展开，多次实验中已经获得了不错的反响。通过5G网络展开的远程手术，和即将进行的5G网络春节联欢晚会直播，都是实际且有效的使用场景。

　　丁耘表示了他们的期待：“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好。”发布会的最后，华为手机消费者最熟悉的余承东来到现场，发布了5G基带芯片balong 5000和支持5G与WiFi6的CPE Pro。对于大家更期待的手机产品，余承东表示，全球首款5G折叠屏手机即将发布!5G+折叠屏，华为的新手机究竟会玩出怎样的花样?华为将在2月参加巴塞罗那的MWC 2019，届时我们就能见到华为全球首款5G折叠屏手机的真面目。

　　以上就是华为发布5G天罡芯片，折叠屏手机即将发布的全部内容，希望对你有所帮助。

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