骁龙855最后曝光 最高2.84GHz

　　此前高通已经亲自辟谣称，新一代旗舰芯片并不叫骁龙8150。而这款芯片将在这两天于夏威夷举行的骁龙技术峰会中正式亮相。就在发布前夕，其迎来了最后一次规格曝光。一起来看看。

　　日前，美国门户网站TechCrunch似乎因为忘记了美国和夏威夷的时差，提前将文章发布了出来，之后便立即删除，但还是有人从文章中获取到了信息。正如之前预期的那样，这款芯片是高通第一款用于高端智能手机的商用5G芯片组，并且最终命名仍然是骁龙855，内部代号SDM8150。

　　规格方面，骁龙855确认采用1+3+4的三丛集架构，其中“1+3”为大核心，最高频率分别为2.84Ghz和2.42GHz，用于节能的“4”颗小核心，频率则为1.78Ghz。其整合了Adreno 640 GPU，性能进一步升级。据称其将会采用台积电的7nm工艺。

　　此外，骁龙855将首度内置NPU，据称就AI而言，其性能将会相比上一代提升3倍。而从之前曝光的AI性能排行榜来看，骁龙855的AI性能一来就超越了麒麟980。高通还在骁龙855中加入了全新的“Snapdragon Elite Gaming”功能，其或许可以理解为是之前被国内博主开玩笑所说的“骁龙Turbo”。骁龙855还将对AR应用进行优化，并配有专门的视觉引擎处理相应的数据。

　　另外，骁龙855集成骁龙X24 LTE基带，并支持外挂骁龙X50 5G基带，这将为明年所发布的5G手机提供强力的网络支持。值得一提，高通还可能会发布两款全新的VR或AR设备，其中定位高端的名为高通SXR1130，搭载骁龙670平台，6+64GB存储，索尼IMX318 CMOS，2K屏。低端一些的SXR1120则可能类似于谷歌眼镜，提供2+16GB存储，没有屏幕。

　　预计高通还会再次展示新一代的超声波屏幕指纹识别方案，该方案将会在明年发布的三星Galaxy S10系列上最先登场。至于骁龙855将会在明年的主流制造商，例如三星、LG、小米、HTC、摩托罗拉、索尼等，所推出的高端智能手机中见到。

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