联发科最近几年因为高通处理器的火热而显得没什么存在感,而在确信高端市场无缘之后,联发科就将重心放在了中低端市场的P系列芯片上,今年联发科就陆续推出了P22、P60等芯片,而在24号,联发科又推出了一款P70处理器。一起来看看。
根据联发科官网提供的信息来看,这款联发科Helio P70的核心参数为:工艺制程:台积电12nm FinFET、CPU架构:Cortex A73*4+Cortex A53*4(主频2.1GHz)、GPU:Mali-G72(最高频率900MHz)、基带: Cat-7 DL / Cat-13 UL、蓝牙版本:4.2、AI算力:280GMAC/s;
不难看出,这款处理器应该是联发科P60的小改款,CPU架构、GPU型号都没有变化,只是CPU主频和GPU频率略有提升。联发科官方也没有直接说明P70的性能有多大的提升,只是表示和P60相比,它的能效提升了13%。
此外,在联发科的宣传中,P70的AI性能成为一大亮点。集成的人工智能处理器(APU)采用了多核多线程设计,AI算力相比P60提升了10%-30%。
总的来看,联发科P70的定位依然偏低端,和骁龙636基本旗鼓相当。不过,现在的手机市场上,即使是骁龙636,性能也已经偏弱。以高通阵营来说,骁龙845是旗舰机的主流方案,骁龙710则主打次旗舰,去年推出的骁龙660则已经在千元机上全面普及。这种时候,联发科P70的定位就显得尤为尴尬。
另外,现在基本已经可以确认,高通下一代旗舰芯片将会采用7nm工艺,而联发科主推的芯片依然停留在12nm,二者之间的差距可能会被进一步拉大。这样一来,联发科的高端之梦就更是遥遥无期了。
以上就是联发科Helio P70正式发布,仍属中低端性能的全部内容,希望对你有所帮助。
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