高通骁龙发布骁龙XR1芯片 面向VR AR一体机

　　5月30日，高通正式发布了新款骁龙平台产品骁龙XR1，骁龙XR1是高通首款专门为AR/VR/MR等产品定制的专门芯片产品，此前如Vive Focus等一体式头戴，都是采用的骁龙手机芯片，下面一起来看看高通夏龙发布骁龙XR1芯片，面向VR/AR一体机的相关内容。

　　此次骁龙XR1的推出意味着高通不仅看好虚拟现实/增强现实这一类市场，同时也希望借助专门的芯片拓展合作伙伴甚至是帮助他们降低一体机的综合成本。毕竟，高通表示，想要最顶级的体验，他们仍然只推荐骁龙845。

　　据悉，骁龙XR1有三个档次，分别针对入门的cardboard(需要配合手机，如Google Daydream、Samsung Gear VR)、 3DoF(3自由度)的主流级别产品，如FB和XIAOMI合作的Oculus Go以及6DoF(6自由度)的旗舰产品，比如联想Mirage这类。

　　规格方面，高通没有做过多介绍，从SoC的架构来看， 相较于骁龙手机芯片，少了基带集成，由此使得成本显著下降 。其它，像是CPU+GPU+DSP+ISP+WiFi等与骁龙手机芯片别无二致。

　　AnanfTech分析，骁龙XR1的旗舰款可能会是和骁龙600系产品共享Kryo CPU+Adreno GPU，这个有待进一步证实。

　　特性方面， 骁龙XR1最高支持QHD+分辨率的显示屏、6个头部自由度+6个手部自由度、4K 60FPS视频回放、高通Aqstic/aptxHD音频技术、AR捕捉延迟在20ms以内等。对于合作伙伴、开发者等，高通也提供了大量开发框架、套件等，很多与骁龙移动平台共享，方便许多。

　　高通预计， 首批搭载XR1芯片的VR一体机等将于2019年早期上市，并预测2023年前，VR/AR一体机将达到1.86亿台的规模。

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