荣耀新机曝光 配天玑700芯+22.5W快充

　　最近荣耀又将推出一款新机，而这款新机则定位中低端机型，据曝光的消息得知买款新机将搭载天玑700芯片，并配备22.5w快充，那么，下面来看看这款手机的详细信息吧。

　　荣耀新机曝光 配天玑700芯+22.5W快充

　　据数码博主 @数码闲聊站 今日的爆料，荣耀即将推出一款定位中低端的新手机，该手机将采用 6.6 英寸 LCD 居中单孔屏，高屏占比设计，此外，该手机还将支持 60hz 刷新率，搭载天玑 700 芯片，拥有 64mp 三摄，支持 22.5W 快充，而在外观方面，该款新机采用高屏占比设计，颜值在同价位段还可以。

荣耀新机曝光 配天玑700芯+22.5W快充(图片来源：网络)

　　此外，除了这款定位中低端的手机外，荣耀还将推出荣耀 Magic 3 旗舰手机，据爆料消息，荣耀 Magic 3 将搭载高通骁龙 888 Pro 芯片，其 X1 超大核从 2.84GHz 提高到了 3.0GHz，预计将在今年 8 月前后发布。

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