虽说去年推出的骁龙888处理器在性能上很强劲，但奈何采用了三星5nm工艺制程，在温控上翻车了，在夏天可以说是火龙888，而为了挽回面子，最近有消息透露，后续的骁龙895处理器，将不再又三星代工，而是采用台积电4nm工艺制程，性能也是报表，下面就一起来看看详细内容吧。
骁龙 895配置曝光 采用台积电4nm工艺制程
有消息称，高通将推出来一款代号为SM8450“Waipio”的芯片，预计将于今年年底上市，此前的骁龙888在高通内部的代号是SM8350，按照命名习惯，SM8450预计将对应新一代旗舰SoC，不出意外的话，这颗芯片应该就是传说中的骁龙895了，就是不知道高通会不会给这颗芯片重新命名。
在制程工艺方面，高通可能无法与台积电进行合作了，因为此前有报道称，苹果已经获得了台积电4纳米芯片的供应优先权，所以大概率上会采用三星的4nm工艺，而相较于5nm工艺的骁龙888来说，在性能和功耗方面有望得到进一步的优化。
据悉，此次骁龙895将基于全新Armv9指令集的Kryo 780架构，另外，GPU方面也升级到了全新架构的Adreno 730，预计在性能方面会继续上升一个台阶，值得一提的是，此次骁龙895将采用新一代的集成X65基带。据悉，iPhone12系列就曾内置过上一代的X60 5G基带，但就其上市后的网络表现来看，骁龙X60 5G基带并没有达到预想中的效果，安卓在这方面肯定没的说，不知道下一代的iPhone13(或者iPhone 12s)能不能有个好的表现。
而根据产业链爆料，全新的X65 5G基带的5G速率将提升至10Gbps，网络的上行和下行速度可实现跨越式的进步，此外，骁龙X65 5G基带还将配备了高通5G PowerSave 2.0技术，这是一项基于3GPP Release 16规范的省电技术，能够提供更优秀的功耗体验，同时，有效缓解了5G芯片功耗过高这一痛点。
说到这还没完，此前，据博主@数码闲聊站爆料，今年骁龙888旗舰处理器也有望推出升级版，可能会命名为骁龙888 Pro，但从以往骁龙855 Plus、骁龙865 Plus的升级幅度来看，骁龙888处理器升级版预计会是小幅度升级，可能仍然是三星5nm工艺制程，CPU主频会有所提升，但整体性能与骁龙888拉不开太大差距。
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