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爆苹果将自研基带 支持5G毫米波类似骁龙X55

[作者:wknav]
2020-12-21 16:56

  iPhone那都好,但就是信号方面确实很差,因此也一直受到人们的诟病,而随着苹果与高通的和解,换上高通5G基带后,信号方面确实有改善,但一直用高通也会被压制,所以,苹果也有了自研芯片的想法,而在最近的消息中了解到苹果正在努力研制自己的基带,打破高通的垄断,下面就一起来了解一下吧。

  爆苹果将自研基带 支持5G毫米波类似骁龙X55

  近日,据苹果芯片负责人表示,苹果将在iPhone中使用自家的芯片来替代高通所生产的调制解调器,也就是基带芯片,除此之外,苹果还会自主研发相关的射频芯片和天线等等。事实上,在iPhone12系列机身内部中,苹果就搭载了很多自研芯片,为后期积累了一定基础。

爆苹果将自研基带 支持5G毫米波类似骁龙X55
爆苹果将自研基带 支持5G毫米波类似骁龙X55(图片来源:网络)

  值得一提的是,高通最新发布的明年骁龙芯片产品中,用于安卓阵营的骁龙888芯片中首次集成了X60 5G基带,不再外挂。这也许明年iPhone13将采用苹果自研5G基带的一个明显信号,如果高通不再单独出售X60 5G基带,那么明年的iPhone13系列要么继续采用和今年相同的X55 5G基带,要么就彻底改用苹果自研基带芯片。

爆苹果将自研基带 支持5G毫米波类似骁龙X55
爆苹果将自研基带 支持5G毫米波类似骁龙X55(图片来源:网络)

  截至目前,苹果已经成功打造了iPhone上的A系芯片,Macbook上的M系芯片,Apple Watch上的W系芯片、Airpods上的H系芯片、以及U1超宽带等芯片,可以说在芯片研发和设计方面苹果实力超强,从官方了解到,苹果研发基带芯片的内部员工绝大多数是去年花费10亿美元收购英特尔基带业务后组建而成的,另外还从高通手里挖了不少人才,可以说是准备多时。

  以上就是爆苹果将自研基带 支持5G毫米波类似骁龙X55的相关内容,希望对您有所帮助!

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