iPhone那都好，但就是信号方面确实很差，因此也一直受到人们的诟病，而随着苹果与高通的和解，换上高通5G基带后，信号方面确实有改善，但一直用高通也会被压制，所以，苹果也有了自研芯片的想法，而在最近的消息中了解到苹果正在努力研制自己的基带，打破高通的垄断，下面就一起来了解一下吧。
爆苹果将自研基带 支持5G毫米波类似骁龙X55
近日，据苹果芯片负责人表示，苹果将在iPhone中使用自家的芯片来替代高通所生产的调制解调器，也就是基带芯片，除此之外，苹果还会自主研发相关的射频芯片和天线等等。事实上，在iPhone12系列机身内部中，苹果就搭载了很多自研芯片，为后期积累了一定基础。
值得一提的是，高通最新发布的明年骁龙芯片产品中，用于安卓阵营的骁龙888芯片中首次集成了X60 5G基带，不再外挂。这也许明年iPhone13将采用苹果自研5G基带的一个明显信号，如果高通不再单独出售X60 5G基带，那么明年的iPhone13系列要么继续采用和今年相同的X55 5G基带，要么就彻底改用苹果自研基带芯片。
截至目前，苹果已经成功打造了iPhone上的A系芯片，Macbook上的M系芯片，Apple Watch上的W系芯片、Airpods上的H系芯片、以及U1超宽带等芯片，可以说在芯片研发和设计方面苹果实力超强，从官方了解到，苹果研发基带芯片的内部员工绝大多数是去年花费10亿美元收购英特尔基带业务后组建而成的，另外还从高通手里挖了不少人才，可以说是准备多时。
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