骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程

　　骁龙875作为骁龙下一代旗舰芯片，一直都被很多小伙伴所关注，而它的发售日期也让很多小伙伴期，我们知道骁龙865在规格制程上7 nm，而据了解这次的骁龙875将是5nm制程，这将会带来更低的功耗和更高的性能，那么，骁龙875还有哪些值得关注的呢?下面就来看看“骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程”都是怎么说的吧。

　　骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程

　　近日，有关高通旗舰级处理器骁龙875的规格信息被外媒曝光。根据信息来看，高通骁龙875使用5nm制程工艺打造，并将首次采用Cortex X1超大核心设计。高通官方表示骁龙875采用了“1+3+4”八核心设计，其中1为Cortex X1超大核心，3为大核，4为能效核心，其中，超大核与大核之间的差别主要在于CPU频率。

　　其实骁龙865就采用了超大核+大核设计，二者主要差异也是频率，其超大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，核心部分均为Cortex A77。而骁龙875则是首次采用了Cortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合，前者峰值性能比后者高23%，性能进一步凸显。

骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程(图片来源：网络)

　　另外，骁龙 875 还将搭载高通骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统，这是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。骁龙 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统，包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。

骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程(图片来源：网络)

　　如果不出意外的话，高通骁龙875将在今年年底亮相，明年一季度正式量产，各大厂商旗舰级手机将成为其主要设备。

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