近日有业内人士表示,麒麟670芯片已经在进行测试,那么这款麒麟670处理器怎么样?下面带来麒麟670处理器性能解析,一起来看看。
麒麟670处理器
爆料称麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53,GPU为Mali G72 MP4,基于台积电12nm FinFET制程打造,性能应该是同骁龙650相当,由于目前麒麟6系最新的产品是麒麟659,而它采用的是八核心Cortex A53,整合Mali-T830 MP2 GPU,所以如果麒麟的670参数真和曝光一致的话,那么麒麟670性能的会比麒麟659有一个很明显的提高。
其中,高端的950/960/970的进化一直比较有序,不过主流级别的6系列节奏则稍慢。
AI架构
据业内人士提供的最新消息,我们得以知道了麒麟670芯片的主要轮廓,其中,集成AI架构(NPU单元)成为一大亮点。
所谓AI架构,就是硬件级别的NPU计算单元,可以专职专能地进行人工智能相关的运算场景,如图像识别、语音联动、用户行为学习等。麒麟670的搭载意味着,华为将AI技术下沉到中端产品。
性能升级
爆料称,麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53(同骁龙650),GPU为Mali G72 MP4,基于台积电12nm FinFET制程打造(16nm深度改良版)。
由于目前麒麟6系最新的产品是麒麟659,而它采用的是八核心Cortex A53,整合Mali-T830 MP2 GPU,所以不难确定670的性能水平会有一个比较明显的跃进。
定位
在华为现行的产品矩阵中,nova系列、荣耀的部分机型是麒麟6xx芯片出货的主力,而他们的主要对手就是国产巨头如OV、小米。
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