iPhone6S设计稿曝光 机身厚度增加

 　　此前知名分析师郭明池曾经表示iPhone 6s由于整合了Force Touch技术的缘故，所以机身将比过去会变得更厚。而如今，这样的说法似乎得到了外壳厂商的证实。根据国外网站GsmArena独家披露的消息称，iPhone 6s的机身厚度为7mm，相比iPhone 6增加了0.1 mm，而iPhone 6s Plus 的厚度则为7.13 mm，要比iPhone 6 Plus多出0.03 mm。

　　按照KGI证券知名分析师郭明池此前的预测称，iPhone 6s和iPhone 6s Plus在外形上不会有多少变化，但机身尺寸会比现在的iPhone 6和 iPhone 6 Plus变得更宽更长，大约会增加0.15毫米，并且机身厚度也会增加0.2毫米，主要是由于下一代iPhone将在触控屏中整合Force Touch技术的缘故。

　　而现在，这样的说法似乎了一定的证实。根据国外网站GsmArena独家披露的消息称，生产手机保护套/壳制造商ITSKINS已经开始为 iPhone 6s、iPhone 6s Plus设计专属的保护壳，并且从该公司放出的设计图稿来看，iPhone 6s系列相比过去机身厚度都有所增加。其中，iPhone 6s厚度为7.0mm，要比iPhone 6厚了0.1mm，而iPhone 6s Plus则相对变化较小，其机身厚度为7.13mm，对比iPhone 6 Plus则多出了0.03mm。

　　同时正如郭明池所说的那样，iPhone 6s系列机身变厚的主要原因则是与搭载 Force Touch压力触感面板有关系。同时也这也是继MacBook、Apple Watch之后，苹果搭载压力触感技术又一款新品，并且在iOS 9系统的程序代码中，也有证据显示存在为Fouce Touch压力触感技术而专门打造的新手势指令。

　　不过，目前还不能因为手机保护套厂商的设计图稿来判断爆料的真实性，即便这家厂商过去曝光的iPhone 5c保护壳最终被证实十分准确。但无论如何，iPhone 6s系列在外形上不会有太多变化已经被坐实，目前或许只能寄望于苹果在机身材质上有所变化，比如向郭郭明池所披露的那样，iPhone 6s系列将采用7000系列铝金属材质机身，拥有更高的硬度，从而避免再次出现“弯折门”的问题。

　　或将9月发布

　　iPhone 6s还传闻会将内存容量增至2GB，配备全新A9处理器，并将摄像头升级为1200万像素，拥有更快的对焦速度和加入GBW传感器技术。同时最新曝光的逻辑主板还显示iPhone 6s配备了速度更快的通信模块,支持LTE Cat.6技术。

　　除此之外，由于传闻iPhone 6s系列已经开始生产，所以保护套厂商开始筹备配件生产自然也是顺理成章的事情。而根据消息人士的爆料称，iPhone 6s系列有可能在9月15日发布，然后在9月25日左右正式开卖。

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