小米游戏本全面测评 不想只打游戏的游戏本(2)

　　拆解

       拧开D面裸露在外的螺丝以及防滑垫下的一颗螺丝，就可以轻松打开小米游戏本的D面。取下内存的屏蔽罩，小米游戏本的内部几乎可以说是一览无余。从整体上看，小米游戏本的内部以黑色为主，包括主板PBC、电池、散热模块等都是统一的黑色，唯独固态硬盘和内存为绿色。值得一提的是，小米游戏本的内部大部分的走线均为裸露在外，没有使用更隐蔽的方式处理让小米游戏本的内部并不那么“游戏”。

　　我们重点来看看小米游戏本的散热模块，从整体上看，小米游戏本的散热模块用料十足。小米游戏本采用了3+2(等于4)的热管设计，其中一条热管同时经过CPU和GPU，贯穿整块主板，并且，小米游戏本的热管比一般的热管还要更为粗大。此外，还采用了两个金属材质的涡轮散热风扇以及12V的驱动马达，进一步加强散热性能。

　　另外，小米游戏本拥有两个3W的大功率扬声器，双音圈双磁路喇叭单元，支持杜比全景声，还获得了Hi-Res Audio高品质音频标准认证，实际表现可圈可点，但对于大部分玩家来说，对于需要听声辩位的游戏来说，还是会选择戴上耳机，而不是使用外放。

 

　　在升级拓展方面，小米游戏本做的还是相当充足，用户可以根据需要把内存更换为双通道32GB内存，并且小米游戏本还为用户预留了一个M.2.PCle固态硬盘接口，可与机械键盘位交替使用。

　　总的来说，小米游戏本的散热模块确实非常给力，用料充足，整体做工看上去不错，但许多细节并没有处理完善，比如没有统一颜色的内部，主板裸露的走线，屏幕闭合后左右间隔差异较大等等，没有游戏本该有的做工品质。

　　散热

　　小米游戏本所配备的Intel Core i7-7700HQ采用Kabylake核心架构，14nm制造工艺，四核心八线程，基础频率为2.8GHz，单核最大睿频3.4Ghz，四核最大睿频3.4GHz;双通道DDR4 16GB内存，频率为2400MHz，时序为17-17-17-39;作为一台游戏本，小米游戏本还采用了Nvidia Geforce GTX 1060图像处理器，并配有6G显存。存储方面则采用一块三星256GB固态硬盘作为系统盘，1TB的机械硬盘作为存储盘。

▲正常双烤15min▲

▲高速散热模式双烤15min▲

▲垫起背部双烤10min▲

　　针对小米游戏本的散热功能，我们特意使用FurMark以及AIDA64 FPU对小米游戏本进行烤机测试。在CPU和GPU双烤15分钟后，CPU核心温度最高达到95℃，GPU最高达到74℃，CPU降频幅度在15%左右，GPU也有一定程度的降频现象;开启高速散热模式后，CPU和GPU都有5℃左右的降温，降频幅率也降到了10%左右。值得一提的是，当尝试支起笔记本底部之后，温度能在此基础上再下降5-6℃，降频现象基本不复存在。

　　值得注意的是，AIDA64 FPU中会调用AVX指令集，而Inter的CPU调用AVX指令集时功耗会有明显的增加，所以AIDA64 FPU的满载测试结果可能会与日常满载的情况有所不同。

　　在烤机过程中，笔记本C面键盘区域最高温为43℃，而顶部则高达47℃，所幸的是手部长驻区域发热并不严重。在待机状态下，键盘上方的温度为36℃，而触摸板位置的温度则在28℃左右。值得一提的是，在小米游戏本满载运行时，180W的电源适配器发热量也是相当可观。总的来说小米游戏本在机身温度控制方面还是不错的。