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骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程

[作者:邱秒]
2020-09-21 16:45

  骁龙875作为骁龙下一代旗舰芯片,一直都被很多小伙伴所关注,而它的发售日期也让很多小伙伴期,我们知道骁龙865在规格制程上7 nm,而据了解这次的骁龙875将是5nm制程,这将会带来更低的功耗和更高的性能,那么,骁龙875还有哪些值得关注的呢?下面就来看看“骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程”都是怎么说的吧。

  骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程

  近日,有关高通旗舰级处理器骁龙875的规格信息被外媒曝光。根据信息来看,高通骁龙875使用5nm制程工艺打造,并将首次采用Cortex X1超大核心设计。高通官方表示骁龙875采用了“1+3+4”八核心设计,其中1为Cortex X1超大核心,3为大核,4为能效核心,其中,超大核与大核之间的差别主要在于CPU频率。

  其实骁龙865就采用了超大核+大核设计,二者主要差异也是频率,其超大核为2.84GHz,大核心为2.42GHz,核心部分均为Cortex A77。而骁龙875则是首次采用了Cortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合,前者峰值性能比后者高23%,性能进一步凸显。

骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程
骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程(图片来源:网络)

  另外,骁龙 875 还将搭载高通骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统,这是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。骁龙 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统,包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。

骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程
骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程(图片来源:网络)

  如果不出意外的话,高通骁龙875将在今年年底亮相,明年一季度正式量产,各大厂商旗舰级手机将成为其主要设备。

  以上就是骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程的相关内容,希望对您有所帮助!

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